問23
マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。
ア ESD (Electrostatic Discharge) に対する耐性を強化する。
イ チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
ウ チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
エ 内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。
日 | 月 | 火 | 水 | 木 | 金 | 土 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
29 | 30 | 31 |
マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。
ア ESD (Electrostatic Discharge) に対する耐性を強化する。
イ チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
ウ チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
エ 内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。